การปรับปรุงคุณภาพกระบวนการเคลือบด้วยไฟฟ้าเคมีของการผลิตวงจรไฟฟ้ารวม

บทคัดย่อ

งานวิจัยนี้เป็นการศึกษากระบวนการเคลือบด้วยไฟฟ้าเคมีของการผลิตวงจรไฟฟ้ารวม เพื่อลดปริมาณของเสีย และปรับปรุงมาตรฐานในการควบคุมกระบวนการให้มีประสิทธิภาพ จากการศึกษาพบว่าของเสียหลักที่เกิดขึ้นได้แก่ ของเสียประเภทเศษดีบุกส่วนเกิน ค่าความหนาไม่ได้ตามที่กำหนด และของเสียที่ไม่ผ่านการทดสอบ Solderability Test จากการวิเคราะห์ด้วยผังก้างปลา การวิเคราะห์ลักษณะข้อบกพร่องและผลกระทบต่อคุณภาพ  และการออกแบบการทดลอง (DOE) พบว่าสาเหตุหลักเกิดจากสิ่งปนเปื้อนในสารเคมี และการกำหนดค่าพารามิเตอร์ที่ใช้ไม่เหมาะสมกับชิ้นงาน ซึ่งหลังดำเนินการแก้ไข พบว่าปริมาณของเสียประเภทเศษดีบุกส่วนเกินลดลงจากเดิม 46% เป็น 5%LRR ชิ้นงานที่มีค่าความหนาไม่ได้ตามที่กำหนด ลดลงจากเดิม 0.3% เป็น 0.05%LRR และ ไม่พบของเสียที่ไม่ผ่านการทดสอบ Solderability Test ตามลำดับ และสามารถปรับปรุงมาตรฐานการควบคุมกระบวนการ เช่นการใช้ SPC และ การควบคุมด้วยสายตา ทำให้มีของเสียอยู่ในอัตราที่ยอมรับได้อย่างต่อเนื่อง