การปรับปรุงประสิทธิภาพของกระบวนการติดไดในการผลิตวงจรรวม

บทคัดย่อ

อุตสาหกรรมผลิตวงจรรวม (Integrated Circuit : IC)  มีการเติบโตอย่างมากและรวดเร็ว อีกทั้งยังมีการแข่งขันที่สูงทำให้โรงงานต้องปรับตัวเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในกระบวนผลิต ให้สามารถผลิตได้ทันตามกำหนด จากการศึกษาพบว่ากระบวนการติดไดเป็นกระบวนการที่มีปัญหามากที่สุด งานวิจัยนี้จึงได้ทำการปรับปรุงแก้ไขประสิทธิภาพการผลิตให้ดีขึ้น โดยใช้เทคนิคการจัดตารางการผลิต และ Single Minute Exchange of Die (SMED) ผลหลังจากการปรับปรุงพบว่า สามารถลดจำนวนรุ่นที่ส่งไม่ทันเวลา จากเดิม 49.48% เป็น 20.8%  (ลดลง 58.54%) อีกทั้งสามารถปรับปรุงการใช้ประโยชน์เครื่องจักร (Machine utilization) เพิ่มจาก 70.92% เป็น 78.44% (เพิ่มขึ้น 10.6%)