Measurement of Nutrient Dissolution in Hydroponics System Using Electrical Conductivity
Main Article Content
Abstract
The objective of this research was to develop a real-time hydroponics nutrient dissolution measuring system that utilize the electrical conductivity principle to measure the mineral salts dissolved in water. The measured results will be displayed on the Internet via web interface. The experimental results indicated that the developed system can provides high precise and accurate reading.
Article Details
วารสารวิศวกรรมฟาร์มและเทคโนโลยีควบคุมอัตโนมัติ (FEAT Journal) มีกําหนดออกเป็นราย 6 เดือน คือ มกราคม - มิถุนายน และกรกฎาคม - ธันวาคม ของทุกปี จัดพิมพ์โดยกลุ่มวิจัยวิศวกรรมฟาร์มและเทคโนโลยีควบคุมอัตโนมัติ คณะวิศวกรรมศาสตร์มหาวิทยาลัยขอนแก่น เพื่อเป็นการส่งเสริมและเผยแพร่ความรู้ ผลงานทางวิชาการ งานวิจัยทางด้านวิศวกรรมศาสตร์และเทคโนโลยีพร้อมทั้งยังจัดส่ง เผยแพร่ตามสถาบันการศึกษาต่างๆ ในประเทศด้วย บทความที่ตีพิมพ์ลงในวารสาร FEAT ทุกบทความนั้นจะต้องผ่านความเห็นชอบจากผู้ทรงคุณวุฒิในสาขาที่เกี่ยวข้องและสงวนสิทธิ์ ตาม พ.ร.บ. ลิขสิทธิ์ พ.ศ. 2535
References
[2] J. Pitakphongmetha, N. Boonnam, S. Wongkoon, T. Horanont, D. Somkiadcharoen, J. Prapakornpilai, Internet of things for planting in smart farm hydroponics style, in: 2016 International Computer Science and Engineering Conference (ICSEC), 2016, pp. 1-5.
[3] S. Ruengittinun, S. Phongsamsuan, P. Sureeratanakorn, Applied internet of thing for smart hydroponic farming ecosystem (HFE), in: 2017 10th International Conference on Ubi-media Computing and Workshops (Ubi-Media), 2017, pp. 1-4.
[4] K. Chooruang, P. Mangkalakeeree, Wireless Heart Rate Monitoring System Using MQTT, Procedia Computer Science, 86 (2016) 160-163.
[5] R.K. Kodali, K.S. Mahesh, A low cost implementation of MQTT using ESP8266, in: 2016 2nd International Conference on Contemporary Computing and Informatics (IC3I), 2016, pp. 404-408.
[6] S. Saha, A. Majumdar, Data centre temperature monitoring with ESP8266 based Wireless Sensor Network and cloud based dashboard with real time alert system, in: 2017 Devices for Integrated Circuit (DevIC), 2017, pp. 307-310.