การลดเวลาในกระบวนการทดสอบทางไฟฟ้าของผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

Main Article Content

ชยธัช เผือกสามัญ

บทคัดย่อ

งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อลดเวลาการผลิตโดยรวมของผลิตภัณฑ์วงจรรวม (IC) รุ่นหนึ่ง โดยมุ่งเน้นการลดระยะเวลาในกระบวนการทดสอบทางไฟฟ้า ซึ่งเป็นขั้นตอนที่ส่งผลกระทบโดยตรงต่อต้นทุนรวม จากการศึกษาพบว่ากระบวนการทดสอบเดิมใช้เวลาเฉลี่ย 11.53 วินาทีต่อการทดสอบ 480 หน่วย และมีต้นทุนการผลิตรวมสำหรับปี 2566-2567 อยู่ที่ 1,863,655 บาท งานวิจัยได้ทำการศึกษาสาเหตุโดยใช้แผนภูมิก้างปลาและการวิเคราะห์เวลาในแต่ละขั้นตอนการทดสอบและดำเนินการปรับปรุงแก้ไขปัญหาที่เวลาในการทดสอบใช้เวลานานส่งผลต่อต้นทุนในการทดสอบการวิเคราะห์พบว่าสาเหตุหลักเกิดจากระยะเวลาที่ใช้ในการประมวลผลและแสดงผลกราฟิกบนหน้าจอของผู้ปฏิบัติงาน โดยเฉพาะหน้าต่าง "Yield" ซึ่งแสดงผลเป็นแผนภูมิแท่งใช้เวลามาก ดังนั้นผู้วิจัยได้ทำการแก้ไขปรับปรุงโดยการปิดหน้าต่างแสดงผลต่างๆ และพบว่าการปิดหน้าต่าง "Yield" สามารถลดเวลาของเครื่องจักรจาก 3.83 วินาที เหลือเพียง 0.58 วินาที จึงได้มีการพัฒนาชุดคำสั่งใหม่โดยเปลี่ยนรูปแบบการแสดงผลของหน้าต่าง "Yield" จากแผนภูมิแท่งเป็นข้อมูลแบบข้อความ (Text) ผลการทดสอบโดยใช้การออกแบบการทดลองหลังการปรับปรุงพบว่าระยะเวลาของกระบวนการทดสอบทางไฟฟ้าโดยรวมลดลงเหลือ 7.96 วินาที ซึ่งเป็นการลดลงถึงร้อยละ 31 การปรับปรุงนี้ส่งผลให้สามารถลดต้นทุนการผลิตเทียบเคียงโดยใช้ข้อมูลสำหรับปี 2566-2567 ลงได้ 852,990 บาท หรือคิดเป็นร้อยละ 46 สามารถนำไปประยุกต์ใช้กับผลิตภัณฑ์อื่นเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนในภาพรวมขององค์กรต่อไปได้

Article Details

รูปแบบการอ้างอิง
[1]
เผือกสามัญ ช. ., “การลดเวลาในกระบวนการทดสอบทางไฟฟ้าของผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์”, NKRAFA J.Sci Technol., ปี 22, ฉบับที่ 1, น. 36–47, ม.ค. 2026.
ประเภทบทความ
บทความวิจัย

เอกสารอ้างอิง

กระทรวงพาณิชย์, “รายงานประจำปี พ.ศ. 2565-2567 กระทรวงพาณิชย์.” กระทรวงพาณิชย์. [ออนไลน์]. เข้าถึงได้: https://www.moc.go.th/th/file/get/type/download/file/2024090280d76e1100463b4fedeef048f5d986e2120631.pdf

ปิยวัฒน์ เงาภู่ทอง, "การลดต้นทุนในการผลิตโดยลดเวลาของกระบวนการทดสอบทางไฟฟ้าผลิตภัณฑ์ A," สารนิพนธ์, ว.ม., สาขาวิชาวิศวกรรมการจัดการอุตสาหกรรม, มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ, กรุงเทพฯ, 2566. [ออนไลน์]. เข้าถึงได้: https://drive.google.com/file/d/1BDW9LpwtlPWQncEFLCoRcy9HtLKYNaiC/view?usp=drivesdk

Focussight, "Top electronic inspection equipment: Ensuring precision in electronics manufacturing," Focussight. Accessed: Apr. 25, 2025. [Online]. Available: https://www.focusightinspectionmachine.com/news/top-electronic-inspection-equipment-ensuring-precision-in-electronics-manufacturing-209200.html

G. Tziantzioulis, T. -J. Chang, J. Balkind, J. Tu, F. Gao and D. Wentzlaff, "OPDB: A scalable and modular design benchmark," IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 41, no. 6, pp. 1878–1887, Jun. 2022., doi: 10.1109/TCAD.2021.3096794.

N. P. Khope and U. A. Kshirsagar, "Yield analysis in semiconductor manufacturing: Techniques, case studies, and future direction," Journal of Information Systems Engineering and Management, vol. 10, no. 11, pp. 198–212, Feb. 2025, doi: 10.52783/jisem.v10i11s.1515.

T. Porter, "7 best quality control software in 2025." Visualsp. Accessed: Apr. 10, 2025. [Online]. Available: https://www.visualsp.com/blog/quality-control-software/

K. Fraunfelter and M. Bryant, "Move toward semiconductor sustainability – by evolving from lean to smart manufacturing," Siemens Digital Industries Software. Accessed: Jan. 20, 2025. [Online].

Available: https://blogs.sw.siemens.com/electronics-semiconductors/2025/01/13/move-toward-semiconductor-sustainability-by-evolving-from-lean-to-smart-manufacturing/

G. Gill, "Optimizing HMI assemblies for maximum reliability in harsh industrial environments," VCC Lite. [Online]. Accessed: Jun. 10, 2025. Available: https://vcclite.com/article/optimizing-hmi-assemblies-for-maximum-reliability-in-harsh-industrial-environments/

P. Agrawal, "17 ways to reduce manufacturing costs in 2025," ScaleUpAlly. [Online]. Accessed: Jan. 10, 2025. Available: https://scaleupally.io/blog/how-to-reduce-manufacturing-cost/

S. Pumkrachang, K. Asawarungsaengkul, and P. Chutima, “Design and analysis of the slider shear test system using nested GR&R Measurement System,” Engineering Journal, vol. 27, no. 3, pp. 11–23, Mar. 2023, doi: 10.4186/ej.2023.27.3.11.