การลดเวลาในกระบวนการทดสอบทางไฟฟ้าของผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

Main Article Content

ชยธัช เผือกสามัญ

บทคัดย่อ

งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อลดเวลาการผลิตโดยรวมของผลิตภัณฑ์วงจรรวม (IC) รุ่นหนึ่ง โดยมุ่งเน้นการลดระยะเวลาในกระบวนการทดสอบทางไฟฟ้า ซึ่งเป็นขั้นตอนที่ส่งผลกระทบโดยตรงต่อต้นทุนรวม จากการศึกษาพบว่ากระบวนการทดสอบเดิมใช้เวลาเฉลี่ย 11.53 วินาทีต่อการทดสอบ 480 หน่วย และมีต้นทุนการผลิตรวมสำหรับปี 2566-2567 อยู่ที่ 1,863,655 บาท งานวิจัยได้ทำการศึกษาสาเหตุโดยใช้แผนภูมิก้างปลาและการวิเคราะห์เวลาในแต่ละขั้นตอนการทดสอบและดำเนินการปรับปรุงแก้ไขปัญหาที่เวลาในการทดสอบใช้เวลานานส่งผลต่อต้นทุนในการทดสอบการวิเคราะห์พบว่าสาเหตุหลักเกิดจากระยะเวลาที่ใช้ในการประมวลผลและแสดงผลกราฟิกบนหน้าจอของผู้ปฏิบัติงาน โดยเฉพาะหน้าต่าง "Yield" ซึ่งแสดงผลเป็นแผนภูมิแท่งใช้เวลามาก ดังนั้นผู้วิจัยได้ทำการแก้ไขปรับปรุงโดยการปิดหน้าต่างแสดงผลต่างๆ และพบว่าการปิดหน้าต่าง "Yield" สามารถลดเวลาของเครื่องจักรจาก 3.83 วินาที เหลือเพียง 0.58 วินาที จึงได้มีการพัฒนาชุดคำสั่งใหม่โดยเปลี่ยนรูปแบบการแสดงผลของหน้าต่าง "Yield" จากแผนภูมิแท่งเป็นข้อมูลแบบข้อความ (Text) ผลการทดสอบโดยใช้การออกแบบการทดลองหลังการปรับปรุงพบว่าระยะเวลาของกระบวนการทดสอบทางไฟฟ้าโดยรวมลดลงเหลือ 7.96 วินาที ซึ่งเป็นการลดลงถึงร้อยละ 31 การปรับปรุงนี้ส่งผลให้สามารถลดต้นทุนการผลิตเทียบเคียงโดยใช้ข้อมูลสำหรับปี 2566-2567 ลงได้ 852,990 บาท หรือคิดเป็นร้อยละ 46 สามารถนำไปประยุกต์ใช้กับผลิตภัณฑ์อื่นเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนในภาพรวมขององค์กรต่อไปได้

Article Details

รูปแบบการอ้างอิง
[1]
เผือกสามัญ ช. ., “การลดเวลาในกระบวนการทดสอบทางไฟฟ้าของผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์”, NKRAFA J.Sci Technol., ปี 22, ฉบับที่ 1, น. 36–47, ม.ค. 2026.
ประเภทบทความ
บทความวิจัย

เอกสารอ้างอิง

ศูนย์เทคโนโลยีสารสนเทศและการสื่อสาร สำนักงานปลัดกระทรวงพาณิชย์, “ตลาดส่งออกสำคัญของไทยรายสินค้า ประจำปี พ.ศ. 2565-2567”, รายงานประจำปี 2567, ศูนย์เทคโนโลยีสารสนเทศและการสื่อสาร สำนักงานปลัดกระทรวงพาณิชย์, กรุงเทพมหานคร, 2567.

ปิยวัฒน์ เงาภู่ทอง, "การลดต้นทุนในการผลิตโดยลดเวลาของกระบวนการทดสอบทางไฟฟ้าผลิตภัณฑ์ A," สารนิพนธ์วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต (สาขาวิชาวิศวกรรมการจัดการอุตสาหกรรม), มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ, กรุงเทพมหานคร, 2566.

G. Tziantzioulis, T. -J. Chang, J. Balkind, J. Tu, F. Gao and D. Wentzlaff, "OPDB: A Scalable and Modular Design Benchmark," IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 41, no. 6, pp. 1878-1887, June. 2022.

https://doi.org/10.1109/TCAD.2021.3096794

N. P. Khope and Ujwala A Kshirsagar, "Yield Analysis in Semiconductor Manufacturing: Techniques, Case Studies, and Future Direction," Journal of Information Systems Engineering and Management, vol. 10, no. 11, pp. 198-212, February. 2025. https://doi.org/10.52783/jisem.v10i11s.1515

T. Porter, "7 Best Quality Control Software in 2025." [Online]. Available: https://www.visualsp.com/blog/quality-control-software/ (Accessed: April. 10, 2025).

Focussight, "Top Electronic Inspection Equipment: Ensuring Precision in Electronics Manufacturing," [Online]. Available: https://www.focusightinspectionmachine.com/news/top-electronic-inspection-equipment-ensuring-precision-in-electronics-manufacturing-209200.html (Accessed: April. 25, 2025).

Siemens Digital Industries Software, "Move toward semiconductor sustainability – by evolving from lean to smart manufacturing," [Online]. Available: https://blogs.sw.siemens.com/electronics-semiconductors/2025/01/13/move-toward-semiconductor-sustainability-by-evolving-from-lean-to-smart-manufacturing/ (Accessed: January 20, 2025).

ScaleUpAlly, "17 Ways To Reduce Manufacturing Costs in 2025," [Online].

Available: https://scaleupally.io/blog/how-to-reduce-manufacturing-cost/ (Accessed: January. 10, 2025).

VCC Lite, "Optimizing HMI Assemblies for Maximum Reliability in Harsh Industrial Environments," [Online].

Available: https://vcclite.com/article/optimizing-hmi-assemblies-for-maximum-reliability-in-harsh-industrial-environments/ (Accessed: June. 10, 2025).

S. Pumkrachang, K. Asawarungsaengkul, and P. Chutima, “Design and Analysis of the Slider Shear Test System Using Nested GR&R Measurement System,” Engineering Journal, vol. 27, no. 3, pp. 11-23, March. 2023. https://doi.org/10.4186/ej.2023.27.3.11